1.漏洞描述 Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。Qualcomm 多款芯片存在加密问题漏洞，该漏洞源于签名验证调用中的签名验证和哈希顺序不正确。本地攻击者利用该漏洞可破坏目标系统。 2.影响产品(系统版本 是否受影响) 银河麒麟高级服务器操作系统 V10 SP1 不影响 银河麒麟高级服务器操作系统 V10 SP2 不影响 银河麒麟高级服务器操作系统（兼容版） V10 不影响 银河麒麟高级服务器操作系统 V10 SP3 不影响 银河麒麟高级服务器操作系统（Host版）V10 不影响 银河麒麟高级服务器操作系统 V10 HPC 不影响 银河麒麟高级服务器操作系统 V10 SP3 2403 不影响 银河麒麟高级服务器操作系统 V10 SP3 2309a 不影响 银河麒麟云底座操作系统 V10 不影响 银河麒麟高级服务器操作系统 V10 SP3 2309b 不影响 3.漏洞评分( 漏洞编号 危害程度 CVSS 3.1 评分 漏洞类型) CVE-2021-3509 中等 8.1 其他 漏洞评分向量：CVSS:3.1/AV:N/AC:H/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H 4.修复方案 无需修复